Появились подробные снимки кристаллов мобильного процессора Huawei Kirin 9050 Pro. Анализ Kurnal Insights указывает на использование технологии LogicFolding, которая позволяет вертикально объединять несколько активных кремниевых слоев. Такой подход дает возможность повышать плотность размещения…
Huawei нашла новый способ сделать SoC Kirin плотнее, не уменьшая транзисторы: Kirin 9050 Pro построена в два этажа
Это краткое изложение. Полный текст материала доступен на сайте источника.